mobilenet.cz 24.08.2026 15:31 Xiaomi uvedlo novou generaci vlastního mobilního čipu Xring O3 vyráběného 3nm technologií společnosti TSMC. Procesor má více než 24 miliard tranzistorů a jako první mobilní čip na světě podporuje paměti LPDDR6 s rychlostí až 10 667 Mb/s. Čipset se příští měsíc objeví ve skládacím smartphonu Xiaomi 18 Fold.

Čítať celý článok >>